В Финляндии предупредили об опасном шаге ЕС против России09:28
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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
智能体以LLM为代表的前沿模型作为大脑，通过软件工程令其可以在高阶目标驱动下完成复杂任务。可以说未来大部分的复杂AI应用都会以Agent为载体。事实上，我们在科幻作品中所看到的AI形象，比如《钢铁侠》中的贾维斯或《2001：太空漫游》中的HAL 9000，正是创作者对以Agent为载体的未来AI的直观想象。只是和物理世界交换的AI本身就极为重要和复杂，现在习惯上把这部分单独放在具身智能/机器人领域讨论。